網絡優化資料:
嵌入式工(gōng)業控制無風扇結構采用(yòng)全鋁外殼+嵌入式主闆+外部低功率電(diàn)源組合。
制度優勢:
全鋁殼體(tǐ),散熱更充分(fēn),體(tǐ)積小(xiǎo),重量輕。安(ān)裝(zhuāng)和攜帶方便。
采用(yòng)先進的嵌入式、低功耗CPU主闆和最新(xīn)的嵌入式工(gōng)控一體(tǐ)機技(jì )術,将相關外部接口整合到CPU主闆上,減少了連接問題,避免了相關松動問題。
嵌入式CPU主闆采用(yòng)單電(diàn)壓+5V或+12VDC供電(diàn),并配有(yǒu)交流适配器,使現場供電(diàn)更加豐富可(kě)靠。
嵌入式工(gōng)控機主闆CPU采用(yòng)BGA(闆載)封裝(zhuāng)方式,無需考慮連接問題,采用(yòng)免風扇設計,可(kě)靠性大幅度提高,徹底解決了傳統工(gōng)業控制機散熱不足和壽命長(cháng)的問題。
對于用(yòng)戶而言,安(ān)裝(zhuāng)時隻需使用(yòng)外部插座連接硬盤和内存,就可(kě)以使用(yòng),縮短安(ān)裝(zhuāng)時間,提高工(gōng)作(zuò)效率。
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