• 支持淺層的深度學(xué)習，支持Intel LGA 1151針腳六代、七代高性能(néng)CPU，浮點運算速度最 大可(kě)以達到128GFLOP/S，支持全高半長(cháng)的GPU（最 大支持1050系列）

• 可(kě)以充當智能(néng)制造控制網關，實現OICT的融合和協同

• 突破研祥曆史IPC整機最小(xiǎo)尺寸250*210*88mm，可(kě)與無風扇整機媲美

• 對比傳統的IPC和MEC性價比高

• 黑色噴漆，低調奢華________________________________________________

• 支持高浮點運算的CPU

• 小(xiǎo)身材下仍擁有(yǒu)良好擴展性能(néng)，可(kě)選2*PCI；1*PCIE×16的擴展闆,支持全高半長(cháng)擴展卡

• 雙千兆網口支持POE功能(néng)(通過POE供電(diàn)模塊擴展)

• 機箱内部闆載一個豎插的USB3.0插槽，用(yòng)于擴展的加密模塊

網絡優化資料：

工(gōng)業PC：由于“雲”構成這一“雲”已成為(wèi)一種趨勢，PC作(zuò)為(wèi)DCS的操作(zuò)站或節點機已非常普遍.PC—PLC,PC—S,19,Pc—Nc等都是Pc—Dcs的先驅。

電(diàn)腦工(gōng)控機專業化：DCS為(wèi)了更好地适應各個相關領域的應用(yòng)，需要進一步了解該專業的工(gōng)控機軟件、工(gōng)藝和應用(yòng)要求，逐步形成核電(diàn)站這個S，變電(diàn)鑽DGS，玻璃DCS，水泥DCS等專業。

數控設備的發展趨勢：

自上世紀80年代以來，随着FMC、FMS、CAM、CIMS等技(jì )術的發展，數控設備已經應用(yòng)于大型化、大型化的集成電(diàn)路中(zhōng)。

PC化：大規模集成電(diàn)路制造技(jì )術的高度發展，使得PC硬件結構變小(xiǎo)，CPU運行速度提高，存儲容量增大。大規模生産(chǎn)的PC，大大降低了成本，提高了可(kě)靠性。