高性能(néng)


• 研祥自研面向服務(wù)器領域的Intel Purley平台,高性能(néng)Intel® Xeon® Scalable Processors 可(kě)擴展處理(lǐ)器（(Sky Lake & Cascade Lake)），内部集成了DDR4、PCIe 3.0、GE等接口，提供完整的BMC管理(lǐ)功能(néng)。



超算力


• 可(kě)以實現2個雙槽位全高全長(cháng)GPU/FPAG加速卡，如TslaT4/P4/P40/V100等 。



海量存儲
最 大支持24條2666MHz DDR4 ECC内存，
最 大容量3TB。 



• 前置8/12盤位，支持3.5/2.5 HDD/SSD 本地存儲，其中(zhōng)12盤位前置 4個U.2，後置2個2.5寸硬盤，兼容 SAS/SATE硬盤，擁有(yǒu)靈活的RAID配置方案 。



AI智能(néng)


• BMC集成管理(lǐ)模塊（BMC）能(néng)夠持續遠(yuǎn)程管理(lǐ)，對監控系統參數、觸發告警，并且采取恢複措施，以便

最 大限度地避免停機。

網絡優化資料：

IPC是一強的增強個人計算機，可(kě)以作(zuò)為(wèi)工(gōng)業控制器在工(gōng)業環境中(zhōng)可(kě)靠運行。廣泛應用(yòng)于工(gōng)業控制計算機IPC。

也就是基于PC總線(xiàn)的工(gōng)業計算機。據IDC統計，2000年PC機已占通用(yòng)計算機總數的95%以上，其價格低、質(zhì)量高、産(chǎn)量大、硬件和軟件資源豐富，已被許多(duō)技(jì )術人員熟知和認可(kě)，是工(gōng)業計算機熱的基礎。其主要部件是工(gōng)具(jù)箱、被動底闆和可(kě)插入的各種闆卡，如CPU卡、I/O卡等。另外，采用(yòng)全鋼殼、卡式壓力過濾器、雙正壓風扇等設計和EMC技(jì )術，解決工(gōng)業現場的電(diàn)磁幹擾、振動、灰塵、高/低溫等問題。

IPC工(gōng)控機主闆設計要求：

工(gōng)業電(diàn)腦經常在惡劣的環境中(zhōng)工(gōng)作(zuò)，對數據的安(ān)全性要求很(hěn)高，所以工(gōng)業電(diàn)腦一般采用(yòng)加固、防塵、防濕、防腐蝕、防輻射等特殊設計。

IPC對擴展性的要求也很(hěn)高，界面的設計需要滿足特定的外部設備，所以IPC大多(duō)需要單獨定制來滿足需求。